軟硬結(jié)合板打樣 FPC電路板廠家 軟硬結(jié)合板詳細說明如下： 1、成品材料：剛性區(qū)用生溢FR-4，軟性區(qū)用新高PI 2、成品厚度：總厚度：1.6mm+/-0.05mm 軟板厚度：0.13mm+/-0.005mm 3、最小孔徑：0.25mm 4、最小線寬線距：0.18mm 5、成品層次與疊層結(jié)構(gòu) 成品總層數(shù)：5層（4層剛性電路板、1層柔性電路板） 疊層結(jié)構(gòu)：外層剛性板+熱固膠+內(nèi)電層剛性板+熱固膠+中間信號層軟性板+熱固膠+中間信號地混合層剛性板+熱固膠+外層剛性板 6、表面鍍層：化學沉厚金 7、外形加工：FR4區(qū)電腦鑼邊，PI區(qū)刀刻 8、加工程序：制作內(nèi)層（中間1層軟性區(qū)圖形轉(zhuǎn)移（設(shè)定補償）、內(nèi)層剛性板圖形轉(zhuǎn)移）、添加熱固膠疊層壓合、鉆孔、去污、外層線路、電鍍、表面工藝、電性能測試、切片分析、可焊性實驗。 9、加工難點：疊層壓合，表面抗氧化、抗蝕保護，開槽金屬化，鉆孔去污，沉銅，厚金，微孔BGA封裝 10、產(chǎn)品應用：電腦、數(shù)碼相機、手機、GPS、讀卡機、打印機、功放音響、液晶電視、汽車音響、車載系統(tǒng)、醫(yī)療器械、儀器儀表、航天航空、機電設(shè)備等領(lǐng)域。