☆機(jī)型特點(diǎn)????? 該機(jī)型是華鵬激光專門(mén)針對(duì)手機(jī)電芯封焊研制開(kāi)發(fā)的一款產(chǎn)品，該機(jī)具有輸出功率高，能量穩(wěn)定，光束模式好，操作簡(jiǎn)便，性能可靠等特點(diǎn)。采用國(guó)際先進(jìn)的組合式反射鍍金腔技術(shù)，雙脈沖氙燈激勵(lì)，恒流激光電源，PLC控制（兩軸或三軸）工作臺(tái)，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根據(jù)需要選配），半導(dǎo)體紅光指示定位，激光頭可上下移動(dòng)對(duì)焦和和偏轉(zhuǎn)激光的入射角度，配備雙工位交互式半自動(dòng)電池專用焊接夾具，鋁電芯焊接速度可達(dá)：20mm/s，單臺(tái)單班（8小時(shí)）產(chǎn)量可達(dá)4500只電芯以上。☆機(jī)型參數(shù)激光波長(zhǎng)?????????????????????????????????????????????? 1064nm額定激光輸出功率????????????????????????????????????350W激光輸出功率??????????????????????????????????? 420W激光單脈沖能量???????????????????????????????????80J光束發(fā)散角?????????????????????????????????????????? ≤8mrad激光功率不穩(wěn)定度????????????????????????????????? ?≤±3%光斑直徑??????????????????????????????????????????????≥0.3mm脈沖寬度????????????????????????????????????????? 0.3ms-20ms脈沖頻率????????????????????????????????????????? ?0.1-150Hz波形數(shù)量???????????????????????????????????????????????? 15聚光腔?????????????????????????????????????????? 組合式鍍金反射腔泵浦源????????????????????????????????????????????????脈沖氙燈激光晶體??????????????????????????????????????????? ?Nd:YAG瞄準(zhǔn)定位方式???????????????????????????????????? ?半導(dǎo)體紅光工作臺(tái)數(shù)控系統(tǒng)?????????