用于藍寶石、碳化硅、鎢合金、鉬合金、水晶、閃爍晶體、半導(dǎo)體、陶瓷、鐵電晶體、磁性材料等硬脆材料的去頭、截斷、開方和小數(shù)量切片加工。
具備擺動切割和旋轉(zhuǎn)調(diào)晶機構(gòu)。所切平面具有彎曲度小，刃口切割損耗小，表面損傷層淺，晶片表面粗糙度小，切割效率高等顯著優(yōu)點。