主板芯片導(dǎo)熱硅膠片|導(dǎo)熱硅膠廠家

主板芯片導(dǎo)熱硅膠片|導(dǎo)熱硅膠廠家

產(chǎn)品說(shuō)明：

無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補(bǔ)發(fā)熱組件與散熱模塊、金屬機(jī)構(gòu)和機(jī)殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達(dá)到延長(zhǎng)設(shè)備壽命之目的。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

良好的導(dǎo)熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動(dòng)沖擊吸收體；自粘，無(wú)需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。