軟性體導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。軟性體導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填

可定制自粘性導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。可定制自粘性導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品擁有非常

高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填

阻燃導(dǎo)熱硅膠片阻燃導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及

絕緣導(dǎo)熱硅膠片廠家絕緣導(dǎo)熱硅膠片：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填充

廣東耐高溫導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)商耐高溫導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有

防火導(dǎo)熱硅膠帽套產(chǎn)品描述：本產(chǎn)品是以硅膠為基材經(jīng)過(guò)特殊工藝生產(chǎn)而成的帽狀制品。因其優(yōu)良的的導(dǎo)熱、絕緣、防震及裝配方便等特性，被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱晶體管、二極管、三極管。使用時(shí)直接安裝在發(fā)熱管上。導(dǎo)熱硅膠帽

高性價(jià)比導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品描述：凝膠系列產(chǎn)品是一款預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要滿足產(chǎn)品在使用時(shí)低應(yīng)力，高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品組裝時(shí)與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。

電子電源高導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性，

超軟質(zhì)導(dǎo)熱硅膠片超軟質(zhì)導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電器絕緣性能，能滿足大部分電子產(chǎn)品導(dǎo)熱絕緣要求，導(dǎo)熱硅膠片是專門(mén)為利用，縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發(fā)熱部

免費(fèi)提樣導(dǎo)熱硅膠片免費(fèi)提樣導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：無(wú)論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無(wú)法有效降低電子組件的熱量。該系列產(chǎn)品擁有非常好

廠家直銷導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電器絕緣性能，能滿足大部分電子產(chǎn)品導(dǎo)熱絕緣要求，導(dǎo)熱硅膠片是專門(mén)為利用，縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發(fā)熱部件的熱量傳遞到

CPU散熱導(dǎo)熱硅膠片CPU散熱導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：導(dǎo)熱硅膠片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛猓€可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。產(chǎn)品特點(diǎn)：

導(dǎo)熱硅膠片耐高溫絕緣產(chǎn)品說(shuō)明：導(dǎo)熱墊片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛猓€可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路、中央處理器、

耐高溫絕緣導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說(shuō)明：導(dǎo)熱硅膠片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛猓€可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：更低出油率