藍膜芯片檢測AOI藍膜瑕疵檢測機為晶圓切割后芯粒檢測設備，使用先進的打光技術，可以清楚的辨別芯粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得設備可廣泛應用于LED、激光二極管及光敏二極管等精密電子產業。?由于使用的高速相機以及自行開發的深度學習AI算法，設備可以快速的檢測出芯品的缺陷瑕疵， 單顆芯片的處理時間可以達到15msec。設備同時提供自動對焦與翹曲補償功能，以克服芯片薄膜的翹曲與載具的水平問題。設備配備自動變焦鏡頭系統，百萬級數碼變焦彩色相機，使用者可快速依芯粒或瑕疵尺寸進行操作。系統的小分辨率為0.5um，可以檢測1.5um尺寸的瑕疵產品。藍膜芯片檢測AOI