派瑞林Parylene在電子產(chǎn)品領域的優(yōu)點有哪些？

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是派瑞林Parylene普及的應用之一，它符合美國 軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。派瑞林Parylene在電子產(chǎn)品領域的優(yōu)點如下：1.防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異2.同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；3.極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗小；4.惡劣環(huán)境下線路板保護涂層，列入美軍標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B5.涂敷過程中不存在任何液態(tài)，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷；6.水分子透過率極低，僅為常見的有機硅樹脂的千分之一；7.聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

采用派瑞林Parylene真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害，固定焊點，減少虛焊脫落的概率，我知道就這么多，希望對你有所幫助。

你好，派瑞林Parylene在電子產(chǎn)品領域的優(yōu)點我了解一點，派瑞林Parylene真空鍍膜超薄涂層避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內部應力對電路及性能的影響，固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響， 尤其是航天或軍事等維修困難的場合，大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護。望采納！