北京焊線打線機價格北京焊線打線機價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又

北京國產(chǎn)晶圓切割機價格北京國產(chǎn)晶圓切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷

北京硅片切割機價格北京硅片切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等

北京圓刀切割機價格北京圓刀切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等

北京高速分選撿片機價格北京高速分選撿片機價格自動分選機用于將指 定表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設(shè)備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現(xiàn)了藍(lán)膜

北京高精度分選挑粒機價格北京高精度分選挑粒機價格自動分選機用于將指 定表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設(shè)備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現(xiàn)了

北京劃片機生產(chǎn)廠家北京劃片機生產(chǎn)廠家劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等

北京劃片機哪家好北京劃片機哪家好劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料

北京劃片機價格北京劃片機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加

北京高精密劃片機價格北京高精密劃片機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻

砂輪劃片機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

先進(jìn)封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。先進(jìn)封裝設(shè)備

半導(dǎo)體封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備

LED基板切割加工代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)

陶瓷電阻精密切割加工代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)

晶圓劃切代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月

芯片挑粒分選生產(chǎn)代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿

晶圓硅片減薄磨片代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿

半導(dǎo)體芯片劃片機外協(xié)代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)

劃片機切割代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每

半導(dǎo)體芯片封裝代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)

芯片劃切外協(xié)加工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，

半自動覆晶貼片機倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip t

全自動高精度芯片倒裝鍵合機倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)C

高速芯片倒裝鍵合機價格倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chi

深腔焊線打線機價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

金絲鋁絲楔焊機價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

鋁絲球焊機價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

金絲球焊機價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

焊線打線機價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔