晶圓劃切代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月

芯片挑粒分選生產(chǎn)代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿

晶圓硅片減薄磨片代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿

半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)外協(xié)代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)

劃片機(jī)切割代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每

半導(dǎo)體芯片封裝代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)

芯片劃切外協(xié)加工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，

半自動(dòng)覆晶貼片機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip t

全自動(dòng)高精度芯片倒裝鍵合機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)C

高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chi

深腔焊線打線機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類(lèi)，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

金絲鋁絲楔焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類(lèi)，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

鋁絲球焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類(lèi)，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

金絲球焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類(lèi)，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

焊線打線機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類(lèi)，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔